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| ポリイミド（PI）への保護フィルム加工 |
※波長が表面より上に飛び出している状況は、バリがあるのではなく測定時の誤差です。
銅（Cu）とポリイミド（PI）の２層材をレーザー加工し、その後デスミア処理を行ないました。
通常は加工後にデスミアを行った場合には、層間剥離が起きていないことを確認する為に染色テストと金をスパッタリングした試料で表面走査顕微鏡による観察を行ないます。
エキシマレーザーでポリイミド（PI）に保護フィルム有り、保護フィルム無しの2条件で幅10μｍ、深さ5μｍの溝加工をするのを目的としました。
通常レーザ加工部周辺にはスミヤが付着したり、熱によるダレが発生します。
これを抑える為に保護フィルムを使用します。
今回の結果では、炭化物は保護フィルムを貼った方が良好ですが溝の形状が斜めになり、保護フィルム無しの場合は底面部の形状はフラットになり良好でした。
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