Cu（銅）上のPI（ポリイミド）残りの検出法




Cu（銅）上のPI（ポリイミド）残りの検出法

  Cu（銅）とPI（ポリイミド）の2層材をレーザーにて加工し、その後デスミア処理を行ないました。
通常 加工後にデスミア処理を行なった場合には、層間剥離が起きていないことを確認するために染色テストと金をスパッタリングした試料で表面走査顕微鏡による観察を行ないます。

そのため同じレーザー加工を行った試料を２つ作成します。
ところが今回誤って染色テストを行なったものに金をスパッタリングしてしまいました （>_<）

すると・・・・・

染色にメチレンブルーを使用していたため、塩基のＣｕにメチレンブルーが付着した状態でメチレンブルーが結晶化し、金でスパッタリングされ”花”が咲いたようになってしまいました。

しかし、この花が咲いている状態はデスミアによりCu表面が顕になっているところにみられます。

上記の写真ではデスミア１分ではレーザー加工穴の側面のみデスミアされていることを、デスミア処理5分ではデスミアが完了していることを示しています。

※このことから『花が全面に咲いている＝デスミア完了』と判断することが出来ました。

この失敗により、今までは染色テスト用、表面走査顕微鏡用の2種の試料を作成しておりましたが、１種だけ作成すれば済むようになりました^^

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